Soberanía digital: La Ley Europea de Chips entra hoy en vigor



ALMERÍA HOY / 21·09·2023

Hoy entra en vigor la Ley Europea de Chips . Establece un conjunto integral de medidas para garantizar la seguridad del suministro, la resiliencia y el liderazgo tecnológico de la UE en tecnologías y aplicaciones de semiconductores.

Los semiconductores son los componentes esenciales de los productos digitales y digitalizados. Desde teléfonos inteligentes y automóviles, pasando por aplicaciones e infraestructuras críticas para la atención sanitaria, la energía, la defensa, las comunicaciones y la automatización industrial, los semiconductores son fundamentales para la economía digital moderna. También están en el centro de fuertes intereses geoestratégicos y de la carrera tecnológica global.

Concretamente, la Ley Europea de Chips fortalecerá las actividades de fabricación en la Unión, estimulará el ecosistema de diseño europeo y apoyará la ampliación y la innovación en toda la cadena de valor. A través de la Ley Europea de Chips, la Unión Europea pretende alcanzar su objetivo de duplicar su actual cuota de mercado mundial hasta el 20% en 2030.

Los tres pilares de la Ley Europea de Chips

La Ley Europea de Chips consta de tres pilares principales.

El primer pilar -la Iniciativa Chips para Europa- refuerza el liderazgo tecnológico de Europa, facilitando la transferencia de conocimientos del laboratorio a la fábrica, reduciendo la brecha entre la investigación y la innovación y las actividades industriales y promoviendo la industrialización de tecnologías innovadoras por parte de las empresas europeas. La iniciativa Chips para Europa será aplicada principalmente por la Empresa Común Chips.

La Iniciativa contará con el apoyo de 3.300 millones de euros de fondos de la UE, que se espera que se complementen con fondos de los Estados miembros. En concreto, esta inversión apoyará actividades como la creación de líneas de producción piloto avanzadas para acelerar el desarrollo de la innovación y la tecnología, el desarrollo de una plataforma de diseño basada en la nube , el establecimiento de centros de competencia , el desarrollo de chips cuánticos , así como la creación de un Fondo de Chips para facilitar el acceso a financiación mediante deuda y capital.

El segundo pilar de la Ley Europea de Chips incentiva las inversiones públicas y privadas en instalaciones de fabricación para los fabricantes de chips y sus proveedores.

El segundo pilar crea un marco para garantizar la seguridad del suministro atrayendo inversiones y mejorando las capacidades de producción en la fabricación de semiconductores. Con este fin, establece un marco para instalaciones de producción integradas y fundiciones abiertas de la UE que son “ primeras en su tipo ” en la Unión y contribuyen a la seguridad del suministro y a un ecosistema resiliente en interés de la Unión. La Comisión ya indicó en el momento de la propuesta de Ley de Chips que se podrían conceder ayudas estatales a instalaciones únicas, de conformidad con el Tratado de Funcionamiento de la Unión Europea.

En su tercer pilar , la Ley Europea de Chips ha establecido un mecanismo de coordinación entre los Estados miembros y la Comisión para reforzar la colaboración con los Estados miembros y entre ellos, controlar el suministro de semiconductores, estimar la demanda, anticipar la escasez y, si es necesario, activar la activación. de una etapa de crisis. Como primer paso, el 18 de abril de 2023 se creó un sistema de alerta de semiconductores que permite a cualquier parte interesada informar sobre interrupciones en la cadena de suministro de semiconductores.

Próximos pasos

También hoy entra en vigor el Reglamento sobre la Empresa Común de Chips (JU) , que permite iniciar la aplicación de la mayor parte de la Iniciativa Chips para Europa. Además, el Fondo de Chips también iniciará sus actividades. Con la entrada en vigor de la Ley de Chips, también comenzará formalmente el trabajo de la recién creada Junta Europea de Semiconductores, que será la plataforma clave para la coordinación entre la Comisión, los Estados miembros y las partes interesadas.

En el marco del segundo pilar, la industria podrá solicitar instalaciones planificadas "primeras en su tipo" para obtener el estatus de "instalación de producción integrada" (IPF) o "fundición abierta de la UE" (OEF). Este estatus permitirá que estas instalaciones se establezcan y funcionen dentro de la Unión, permitiendo así un enfoque simplificado para las solicitudes administrativas y la concesión de permisos. Este estatus también exigirá que estas instalaciones cumplan criterios que garanticen su contribución a los objetivos de la UE y su fiabilidad como proveedores de chips en tiempos de crisis.

Fondo

La presidenta de la Comisión, Ursula von der Leyen, anunció por primera vez una estrategia europea común para el sector de los semiconductores en su discurso sobre el estado de la Unión de 2021 . En febrero de 2022, junto con la Ley Europea de Chips, la Comisión publicó una encuesta dirigida a las partes interesadas con el fin de recopilar información detallada sobre la demanda de chips y obleas, para comprender mejor cómo la escasez de chips estaba afectando a la industria europea. En febrero de 2022 la Comisión propuso la Ley Europea de Chips . En abril de 2023 se alcanzó un acuerdo político entre el Parlamento Europeo y los Estados miembros de la UE sobre la Ley de Chips. Las medidas adoptadas ayudarán a Europa a alcanzar su Década Digital 2030 objetivos, fomentando una Europa más verde, más inclusiva y digital.